Зашто је тешко резати двостране филмом обложене материјале машином за ласерско сечење влакана

КСТ Машина за ласерско-ласерско сечење

Разлог зашто је тешко сећи двострано ламиниране материјале је тај што глава за ласерско сечење метала може сећи само са врха плоче, а заштитни филм на плочи не ради током процеса сечења. Међутим, због танког филма на дну обрађеног материјала, не може се гарантовати да ће се остатак резања који настаје током процеса сечења у потпуности смањити. Ови остаци ће директно утицати на квалитет сечења плоче, што ће резултирати немогућношћу сечења плоче или озбиљним неравнинама након сечења.

Међутим, ако је заштитни филм испод листа потпуно откинут, на доњој површини листа могу бити огреботине. Да ли постоји начин да машина за ласерско сечење метала откине сав филм испод лима и направи заштитни филм, а не како то утиче на сечење.

Зашто је машини за ласерско сечење влакана тешко да сече двостране ламиниране материјале? Одговор лежи у положају сечења ласерског сечења. Заштитни филм на дну листа не утиче на квалитет сечења. Само заштитни филм на дну позиције за сечење утиче на квалитет сечења, тако да само скините заштитни филм на дну положаја за сечење.

Стога је главна идеја двостраног резања да се помоћу функције ласерског гравирања открије стварни положај сечења на плочи, затим откине заштитни филм на месту сечења, а затим се плоча преокрене и откине заштитни слој. филм на месту сечења. Предњи део филма је окренут надоле и на крају сече машином за ласерско сечење. Да бисте постигли овај метод резања, потребни су следећи кораци:

Нацртајте помоћни дијаграм сечења који одговара стварном дијаграму сечења. Специфичан метод је пресликавање стварног дијаграма сечења и директно добијање помоћног дијаграма сечења.

Израчунајте позицију и максималан помак филма који треба откинути. У теорији, заштитни филм на врху лима је урезан ласером помоћу помоћног дијаграма сечења, а затим се лист окреће и сече директно. Ово је у реду, али у стварном процесу сечења, због утицаја грешке ласерског позиционирања и грешке у облику плоче, положаји сечења предње и задње стране плоче не могу да се поклопе, тако да се тачан помак мора израчунати приликом гравирања предње стране. И откините оффсет заштитни филм.

Нацртајте дијаграм сечења и помоћни дијаграм сечења. Дијаграм сечења се може нацртати директно према облику радног предмета. За помоћни дијаграм сечења, прво пресликајте стварни дијаграм сечења, а затим померите са подешеном вредношћу грешке.

За изглед дијаграма ласерског сечења, прво треба поставити секундарни дијаграм сечења, а затим пресликати изглед секундарног дијаграма сечења. Линија за гравирање треба уклонити и задржати само стварни дијаграм сечења.

За ласерско сечење прво се врши распоред и гравирање, а затим се на месту ласерског реза покида заштитни филм. Након што се заштитна фолија откине, челична плоча се окреће, а затим се обрадак сече. Разлог зашто се двострани ламинирани материјали тешко сече је тај што глава за ласерско сечење метала може да сече само са врха плоче, а заштитни филм на плочи не ради током процеса сечења.

Међутим, због танког филма на дну обрађеног материјала, не може се гарантовати да ће се остатак резања који настаје током процеса сечења у потпуности смањити. Ови остаци ће директно утицати на квалитет сечења плоче, што ће резултирати немогућношћу сечења плоче или озбиљним неравнинама након сечења. Међутим, ако је заштитни филм испод листа откинут, испод листа могу бити огреботине.

Да ли постоји начин да машина за ласерско сечење метала откине сав филм испод плоче и спречи да заштитни филм утиче на сечење. Зашто је тешко резати двостране ламиниране материјале машином за ласерско сечење влакана?

Одговор лежи у положају сечења ласерског сечења. Заштитни филм на дну лима не утиче на квалитет сечења, већ само на заштитни филм на дну позиције за сечење. То утиче на квалитет сечења.

Зато само скините заштитни филм на дну плоче за сечење. Стога је главна идеја двостраног резања да се помоћу функције ласерског гравирања открије стварни положај сечења на плочи, затим откине заштитни филм на месту сечења, а затим се плоча преокрене и откине заштитни слој. филм на месту сечења. Предњи део филма је окренут надоле и на крају сече машином за ласерско сечење. Да бисте постигли овај метод резања, потребни су следећи кораци:

Нацртајте помоћни дијаграм сечења који одговара стварном дијаграму сечења. Специфичан метод је пресликавање стварног дијаграма сечења и директно добијање помоћног дијаграма сечења.

Израчунајте позицију и максималан помак филма који треба откинути. У теорији, заштитни филм на врху лима је урезан ласером помоћу помоћног дијаграма сечења, а затим се лист окреће и сече директно. Да, али у стварном процесу резања,

Због утицаја грешке ласерског позиционирања и грешке у облику листа, положаји сечења предњег и задњег дела листа не могу се преклапати. искористити сб . је у слабој позицији да га претерује.

Нацртајте дијаграм сечења и помоћни дијаграм сечења. Дијаграм сечења се може нацртати директно према облику радног предмета. За помоћни дијаграм сечења, прво пресликајте стварни дијаграм сечења, а затим померите са подешеном вредношћу грешке.

За изглед дијаграма ласерског сечења, прво треба поставити секундарни дијаграм сечења, а затим пресликати изглед секундарног дијаграма сечења. Линија за гравирање треба уклонити и задржати само стварни дијаграм сечења.

За ласерско сечење прво се врши распоред и гравирање, а затим се на месту ласерског реза покида заштитни филм. Након што се заштитна фолија откине, челична плоча се окреће, а затим се обрадак сече.