Карактеристике примене и предности машине за ласерско сечење керамике

КСТ Ласерска прецизна машина за ласерско сечење

Машина за ласерско сечење керамике је машина за сечење оптичких влакана високе прецизности која се посебно користи за сечење керамичких чипова мање од 3 мм. Има карактеристике високе ефикасности резања, мале зоне утицаја топлоте, лепог и чврстог шава за сечење и ниских трошкова рада. Разбија традиционални метод обраде, а посебно је погодан за сечење керамичких струготина и керамичке подлоге. предлог:

Керамика има посебне механичке, оптичке, акустичне, електричне, магнетне, термичке и друге карактеристике. То је функционалан материјал високе тврдоће, високе крутости, високе чврстоће, непластичности, високе термичке стабилности и високе хемијске стабилности, а такође је и добар изолатор. Конкретно, електронски керамички материјали са новим функцијама могу се добити кроз прецизну контролу површине, границе зрна и структуре величине коришћењем предности електричних и магнетних својстава, што има велику примену у области дигиталних информационих производа као што су рачунари, дигитални аудио и видео опрему и комуникациону опрему. Међутим, у овим областима, захтеви за обраду и потешкоће керамичких материјала су такође све већи и већи. У овом тренду, технологија машина за ласерско сечење постепено замењује традиционалну ЦНЦ машинску обраду и постиже захтеве високе прецизности, доброг ефекта обраде и велике брзине у примени керамичког сечења, резања и бушења.

Међу њима, електронска керамика, која се широко користи у закрпама за расипање топлоте на плочама, врхунским електронским подлогама, електронским функционалним компонентама, итд., Такође се користи у технологији идентификације отисака прстију мобилних телефона и постала је тренд у паметним телефонима данас . Поред технологије препознавања отиска прста на бази сафира и стаклене базе, технологија препознавања отиска прста на керамичкој бази и друге две представљају троделну ситуацију, било да се ради о врхунском Аппле телефону или домаћем паметном телефону на тржишту од 100 јуана. Технологија сечења електронске керамичке подлоге мора бити обрађена ласерским резањем. Ултраљубичасто ласерско сечење се углавном користи, док се КЦВ инфрацрвена технологија ласерског сечења користи за дебље електронске керамичке чипове, као што је керамичка задња плоча мобилних телефона која је популарна на неким тржиштима мобилних телефона.

Уопштено говорећи, дебљина ласерске обраде керамичких материјала је генерално мања од 3 мм, што је такође конвенционална дебљина керамике (дебљи керамички материјали, ЦНЦ брзина обраде и ефекат су последица ласерске обраде). Ласерско сечење и ласерско бушење су главни процеси обраде.

Ласерско сечење Машина за ласерско сечење је бесконтактна обрада керамике, која неће производити стрес, малу ласерску тачку и високу тачност сечења. У процесу ЦНЦ обраде, брзина обраде се мора смањити како би се осигурала тачност. Тренутно, опрема способна за сечење керамике на тржишту ласерског сечења укључује ултраљубичасту машину за ласерско сечење, машину за инфрацрвено ласерско сечење са подесивом ширином импулса, машину за ласерско сечење пикосекунде и машину за ласерско сечење ЦО2.

Керамичка машина за ласерско сечење је машина за ласерско сечење високе прецизности са карактеристикама високе ефикасности резања, мале зоне погођене топлотом, лепог и чврстог шава за сечење и ниских трошкова рада. То је напредни флексибилни алат за обраду неопходан за обраду висококвалитетних производа.

Карактеристике машине за ласерско сечење керамике

Ласер велике снаге је конфигурисан да сече и буши керамичку подлогу или танки метални лим дебљине мање од 2 мм. Фибер ласер са високим квалитетом зрака и високом ефикасношћу електро-оптичке конверзије осигурава поузданост и стабилност квалитета сечења.

Платформа за кретање високе прецизности: основа машине је направљена од гранита, а покретни део је направљен од структуре греде, са високом прецизношћу и добром стабилношћу. Усвојите специјалну шину за навођење високе прецизности и крутости, линеарни мотор са великим убрзањем, повратну информацију о положају енкодера високе прецизности и решите проблеме традиционалног серво мотора плус структуре кугличног вијка, као што су недостатак крутости, празан повратак и мртва зона;

Функција аутоматске компензације и хлађења дувањем за динамичко фокусирање З осе главе за ласерско сечење.

Усвојен је професионални софтвер за сечење, а енергија ласера ​​се може подешавати и контролисати у софтверу.

Тип ласера ​​може бити импулсни, континуирани или КЦВ.

Употреба керамике је од епохалног значаја. За обраду керамике, ласерска технологија је увод у епохални алат. Може се рећи да су њих двоје формирали тренд међусобне промоције и развоја